事件:公司4月19号发布2012年年报:实现营业收入1亿4335万元,同比减少4.57%;实现净利润3978万元,同比增加1.94%;


  实现每股收益0.47元,拟分配利润每10股派现2元。同时发布一季报:实现营业收入3033万元,同比增加13.38%;实现净利润706万元,每股收益0.08元,同比减少11.11%。


  点评:


  受累于半导体封装较低景气度,2012年营收略降公司主要产品下游半导体封装公司去年一季度开工率仅在7成,之后逐级回暖,但整体景气度低于往年,使得公司传统半导体封装电镀液销售量同比下降7.27%,为2384吨。设备类产品销售量为31台,同比去年的53台下降41.51%,降幅较大的主要原因是公司传统半导体封装用电镀线受下游投资减少所致,但同时技术含量更高的晶圆湿制程产品实现销售,并且其售价和毛利较高,使得公司设备类产品营收仅下降8.15%。


  未来继续向高端半导体材料与设备进军材料方面:2013年*季度,公司的研发工作以及新产品推广工作取得突破和进展:芯片铜互连电镀液产品在中芯国际上海公司采购份额有所增加,在中芯国际北京公司65纳米工艺开始验证,在无锡海力士半导体公司32纳米工艺等客户验证也在顺利进行。公司的其它晶圆化学品,如晶圆清洗化学品、电镀添加剂及TSV、Bumping专用化学品在其它客户的验证。


  设备方面:2012年在晶圆湿制程设备领域取得突破并实现产品销售。公司在晶圆湿制程制造领域的拓展同样依循传统半导体封装领域材料、设备、工艺与服务的客户整体解决方案的特点,具有国际和国内竞争者所不可比拟的一体化优势,成为公司继续向高端半导体材料与设备进军的法宝,未来发展值得期待。


  2013年全球半导体产业景气度提升公司募投项目年底建成增强产品供应能力SEMI*预计2013年全球半导体业产值将劲升4.5%,一扫去年同比下滑2.7%的阴霾。4月19日SEMI更公布2013年3月北美半导体B/B值达1.14,创下2010年8月以来新高,预示今年的半导体产业将强劲复苏。公司IPO募投项目建设进展顺利,同时公司新产品推广取得进展,明年起公司募投项目达产将助力公司营收年增30%以上。


  拟资产重组谋外延扩张,公司成长进入快车道,维持“强烈推荐”评级公司借力资本市场平台,通过并购重组等方式向功能型化学材料的其他相关领域拓展,成长空间进一步打开。我们预测公司13年、14年和15年营收增长分别为21%、37%和39%,对应每股收益0.59元、0.85元和1.24元,对应当前股价13.29元市盈率分别为22倍、15倍和10倍,维持“强烈推荐”评级。


  风险提示半导体产业景气度提升不及预期;公司资产重组未获通过。